尊敬的先生/女士: 

诚挚邀请您参加于 2023 年 11 月 18 日在中国广东深圳举办的“第六届科技创新与知识产权保护国际论坛”，并作为嘉宾出席。 

“科技创新与知识产权保护国际论坛”（TIIP）自 2018 年由深圳市企业科技创新促进会发起，是一个立足深圳、面向全球设立的国际会议。该论坛着重于讨论全球在科技创新和知识产权方面的合作及成果内容，旨在促进中外同行之间的交流与合作，推动科技创新与知识产权事业的发展。 

作为“创新之城”——深圳率先提出了“知识产权是最重要的营商环境”、“实施最严格的知识产权保护”等目标与要求，并取得了亮眼的成绩。2018 年至 2022 年，深圳市企业科技创新促进会已成功举办五届科技创新与知识产权保护国际论坛，论坛规模不断扩大，影响力不断提升。

来自多个国家的著名知识产权服务机构、人士多次受邀参会；来自 WIPO、INTA、AIPPI 中国分会等知名国际组织的代表分别出席；华为、腾讯、京东方，朗科，纳思达等国内外多 家知名高新技术企业同仁大咖进行高峰对话；以及深圳大学等高校科研机构代表互动交流。聚焦企业科技创新和知识产权的高度专业性，服务国家科技创新需求，同时关注日益被提上更高关注度的知识产权工作如侵权、确权等领域的专业化的国际研讨，得到中外知识产权同 行的高度评价，也被多家知名媒体争相报道。 

第六届科技创新与知识产权保护国际论坛（TIIP），以新能源、新材料、新产业为主题，将于 2023 年 11 月 18 日在深圳举办。本次论坛将推动知识产权价值、知识资产与金融资本有效融合，助力高质量知识成果创造、高水平知识产权保护、高效益科技成果转化。届时，知识产权保护的各界人士将从明星企业以及嘉宾的分享中获得更加专业的、全球化的理论与实践意见。我们希望通过这个论坛，为新能源、新材料、新产业搭建一个开放、包容、 高效的交流平台，促进各方共同探索、发展和应用新能源、新材料和新产业，为推动经济转 型升级和可持续发展作出积极贡献。

希望您能出席此次知识产权论坛。 如有任何问题，请及时联系孙果女士， 手机号码：+86 15994820810 或邮箱：info@johnsonip.cn。 热诚欢迎您的参加！ 

顺颂 

     商祺！